產(chǎn)品中心
PRODUCTS CENTER當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心MDPMDPpro晶圓片晶錠壽命檢測(cè)儀
產(chǎn)品分類
PRODUCT CLASSIFICATIONMono- and Multi-crystalline wafer and brick lifetime measurement device
應(yīng)用范圍:用于常規(guī)質(zhì)量控制、精密材料研發(fā)的單晶和多晶片及晶錠的壽命測(cè)量
根據(jù)SEMI標(biāo)準(zhǔn)PV9-1110的非接觸式和無損成像(μPCD / MDP(QSS))、光電導(dǎo)性、電阻率和p/n檢查。
晶圓切割,爐內(nèi)監(jiān)控,材料優(yōu)化等。
日常壽命測(cè)量,質(zhì)量控制和檢驗(yàn)
◆產(chǎn)量:>240塊/天或>720片/天
◆測(cè)量速度:對(duì)于156x156x400mm標(biāo)準(zhǔn)晶錠,<4分鐘
◆生產(chǎn)改善:1mm切割標(biāo)準(zhǔn)為156x156x400mm標(biāo)準(zhǔn)晶錠
◆質(zhì)量控制:用于過程和材料的質(zhì)量監(jiān)控,如單晶硅或多晶硅
◆污染測(cè)定:起源于爐和設(shè)備的金屬(Fe)
◆可靠性:模塊化和堅(jiān)固耐用的工業(yè)儀器,更高的可靠性和運(yùn)行時(shí)間> 99%
◆可重復(fù)性:> 99.5%
◆電阻率:不需要經(jīng)常校準(zhǔn)
精密材料研發(fā)
鐵濃度測(cè)定
陷阱濃度測(cè)定
硼氧測(cè)定
依賴于注入的測(cè)量等
特性
*無觸點(diǎn)無破壞的半導(dǎo)體特性
特殊的“表面之下”壽命測(cè)量技術(shù)
不可見缺陷的 靈敏度的可視化
自動(dòng)切割標(biāo)準(zhǔn)定義
空間分辨p/n電導(dǎo)型變換檢測(cè)
掃一掃,關(guān)注公眾號(hào)
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