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借助高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)——Skyscan1275,我們可以直觀觀測到微孔隙的空間分布,并對連通性和滲透性、各類粘土礦物空間分布,混層粘土礦物混層比以及自生礦物空間分布等方面進行分析和計算。
?特點介紹:
♦保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現(xiàn)
♦對樣品的細節(jié)檢測能力(分辨率)高達:4µm
♦大掃描樣品直徑:96mm; 大掃描樣品長度:100mm
♦超快的測量速度:通常3-8分鐘測完一個樣品,快達80秒
♦*的一鍵式操作模式:自動識別樣品大小、自動調(diào)整放大倍數(shù)、自動快速掃描、自動重建 以及自動體繪制得到樣品的三維可視化圖像
♦高強度微焦斑X射線光源:20-100kV連續(xù)可調(diào),*免維護
♦快速、無失真 CMOS探測器:1944 x 1536像素(300萬像素),高達26幀/秒的讀取速度
♦基于細分驅(qū)動步進電機的四軸精密機械臂,用于樣品的精準(zhǔn)定位
♦樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機可更方便地實時觀察樣品位置,并隨時保存圖像(BMP, JPG 或 PNG格式)
♦二維/三維數(shù)據(jù)分析,面/體繪制軟件實現(xiàn)三維可視化,終結(jié)果可輸出到手機或者平板電腦上(iOS and Android),并導(dǎo)出STL文件用于3D打印
?地質(zhì)樣品
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