1） 6KW高強(qiáng)度Cu轉(zhuǎn)靶光源2）垂直q/qATLAS測(cè)角儀Ultra compact design3） Eiger2 R 500k二維探測(cè)器4）液氦低溫系統(tǒng)PheniX cryostat：12K~300K5）液氮低溫系統(tǒng)：MTC-LOWTEMP液氮溫度到450度6）環(huán)境加熱高溫：MTC-FURNACE室溫-1100度；X射線衍射儀高分辨透射及PDF散射系統(tǒng)檢測(cè)

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更新時(shí)間：2024-09-12

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三維X射線顯微鏡（XRM）

D6 Phaser SKYSCAN 2214 CMOS版 D8

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X射線衍射儀高分辨透射及PDF散射系統(tǒng)檢測(cè)

項(xiàng)目	細(xì)則	收費(fèi)	說明
常溫測(cè)試	Cu 靶透射單一圖譜，30min 以內(nèi)；超過 30min，延長時(shí)間按220 元 /30min計(jì)，不足30min按 30min計(jì)	240元/樣	1.長時(shí)間數(shù)據(jù)手機(jī)（大于5h）、復(fù)雜樣品等特殊測(cè)試，價(jià)格需面議； 2.原位測(cè)試需提供測(cè)試方法
結(jié)晶度測(cè)試	結(jié)晶度分析，掃描時(shí)間≤1h；掃描時(shí)間大于 1h，延長時(shí)間按 220元 /30min計(jì)，不足30min 按 30min計(jì)	480元/樣
晶胞參數(shù)測(cè)定	已知的純物相；Cu 靶透射單一圖譜，1h 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 1h，延長時(shí)間按220元/30min 計(jì)，不足30min 按30min計(jì)	480元/樣
晶粒尺寸	已知的純物相Cu靶透射單一圖譜，1h 以內(nèi)；掃描時(shí)間大于 1h，延長時(shí)間按220元/30min計(jì)，不足30min 按 30min 計(jì)	480元/樣
步進(jìn)圖譜	Cu 靶透射，掃描時(shí)間≤2h，超出按440元/時(shí)	480元/樣
PDF 測(cè)試	Ag 靶透射，掃描時(shí)間≤2h，超出按440元/時(shí)	480元/樣
耗材	毛細(xì)管規(guī)格：0.5mm，1mm	60元/根

X射線衍射儀高分辨透射及PDF散射系統(tǒng)檢測(cè)

儀器功能特點(diǎn)：

1- 高效的6KW TXS-HE轉(zhuǎn)靶光源，強(qiáng)度是封閉靶的5倍；

2- 入射光路三光路自動(dòng)切換系統(tǒng)：粉末衍射聚焦光路、薄膜反射、掠入射平行光路；高分辨光路：高分辨毛細(xì)管透射、反射、外延薄膜高分辨；

3- 探測(cè)器的開口大，適合測(cè)試速度快原位；配置準(zhǔn)直器后開展二維衍射實(shí)時(shí)分析，還原原位二維信息；配備的高低溫系統(tǒng)可實(shí)時(shí)檢測(cè)反應(yīng)中結(jié)構(gòu)的演變過程；

4- 原位充放電、原位電化學(xué)附件更是快速準(zhǔn)確地追溯揭示了phase transformation過程。

應(yīng)用范圍：

原位高低溫附件可以在材料合成過程中來觀察材料結(jié)構(gòu)變化，探索材料合成條件；也可以用來探測(cè)充放電到某個(gè)電位下材料隨溫度變換而產(chǎn)生的相應(yīng)的結(jié)構(gòu)變化，這對(duì)探討實(shí)際電池安全性產(chǎn)生的原因之一，即材料結(jié)構(gòu)變化引起的安全問題是一種重要的手段；科研支撐、變溫物相分析、變溫過程中的晶粒尺寸、晶型、晶胞參數(shù)及動(dòng)力學(xué)分析；分析、電池充放電物相分析、原位電化學(xué)反應(yīng)物相分析。產(chǎn)業(yè)支撐、藥物作用機(jī)理及動(dòng)力學(xué)分析、藥物理化性質(zhì)及穩(wěn)定性分析。

上一個(gè)：高分辨薄膜X射線衍射儀檢測(cè)